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高通發布第三代5G基帶驍龍X60:首發5nm、全面聚合

2020-02-19 17:42:26

來源:快科技

發布者:智家網

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  2016年10月,高通發布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統,是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。

  2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統,支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。

  今天(2月18日),高通今天正式發布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統,5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。同時發布的還有全新的ultraSAW濾波器技術。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區也存在較大差距。2019年,大量國家和地區正式開始部署5G,2020-2021年間5G部署速度必將大大加快,并平滑過渡至5G SA模式。

  目前,全球擁有超過45家運營商部署5G網絡,超過40家終端廠商宣布或發布5G終端產品,超過115個國家和地區的340多家運營商在投資5G。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  當然,隨著通信技術的演進,射頻技術復雜度越來越高,僅以頻段為例,5G發展初期就超過了1萬個,而且不同地區有著明顯的不同,這無疑對5G解決方案提出了空前嚴苛的要求,一款真正全球性的5G基帶也成了必需,而這正是高通的優勢所在。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5nm工藝制造,能效更高,面積更小,相比上代驍龍X55重點增強了載波聚合能力,通過廣泛的頻譜組合,方面運營商靈活部署,具體包括:

  - 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,可充分利用頻譜資源,重新規劃LTE頻譜,從而提升網絡容量、峰值速率。

  - 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,相比于驍龍X55 5G SA峰值速率翻倍。

  - 支持毫米波-6GHz以下頻段聚合,為運營商提供更豐富的選擇,兼顧實現最優網絡容量、覆蓋,峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合
高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合
高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  此外,驍龍X60還支持VoNR(Voice over NR),可通過5G新空口提供高質量的語音服務,也是全球移動行業從NSA非獨立組網向SA獨立組網模式演進的重要一步。

  不過在最高速度上,驍龍X60并沒有進一步提升,畢竟高達7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率,在很長一段時間內都不會是瓶頸,單純提高理論速率并無助于實際體驗。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  作為基帶的配合,高通還同時推出了第三代面向移動終端的毫米波模組“QTM535”,相比上代QTM525尺寸更窄、性能更強,可用于時尚的全新頂級旗艦手機。

  新的模組支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,包括美國、韓國、日本、歐洲、澳大利亞等地。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  高通對于毫米波是傾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者單頻段,高通的毫米波方案是最全面、最先進的,現已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

  中國內地可能會在2021年部署毫米波,對此高通也十分期待,不過高通同時強調,毫米波部署需要大量的前期試驗,中國的網絡和需求又比較獨特,另外還要考慮2021年整個產業的就緒情況。

  早在2017年7月,我國工信部就批復了新增毫米波試驗頻段,包括26GHz、38GHz,頻譜資源合計7.75GHz,都是非常好的頻譜資源。

  而在信通院的指導下,高通聯合中興等廠商已經進行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示,并將在2020年和2021年繼續推進。

  另外,最早部署毫米波的美國,以及后續的韓國、日本、俄羅斯、意大利等,其先行經驗都值得借鑒和參考。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合

  驍龍X60 5G基帶方案和QTM535毫米波模組預計在2020年第一季度出樣,而搭載驍龍X60方案的5G智能手機預計在2021年初推出。  

高通發布第三代5G基帶驍龍X60:5nm工藝、全面聚合
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